应清洁铸铁三维孔系焊接平台表面并牢固固定工件，焊接完成后，应及时清理工件，防止板材变形。虽然产品耐腐蚀，但不应存放在潮湿和黑暗的地方。定期检查铸铁焊接平台的准性。 

铸铁焊接平台孔和孔之间误差 

1、环境误差。工作环境偏离温度（20℃）太多，或其随时间、空间的变化太大；振动、冲击波动大；气压、湿度和清洁度不符合要求等造成的误差。 

2、人为误差。操作者责任心、技术水平、情绪和生理（如视力）因素等造成三维孔系焊接平台操作不当，或者读数、记录、计算错误所造成的误差。 

3、测量力引起的变形误差。测量力引起的变形误差是指使用铸铁平板检查器具进行接触测量时，测量力使零件与测量接触部分微小变形而产生的测量误差。测量装置上一般有保持恒力的装置。 

4、铸铁三维孔系焊接平台检查量具误差。量具设计不完善或制造、调整、校对有误差，或者在使用中磨损造成的误差。主要表现为量仪“示值误差”（包括器和附件的误差）。 

5、基准误差。铸铁三维孔系焊接平台作为基准的量具，不可避免地存在误差。基准件误差直接影响测量值，如水平仪的制造误差。一般基准件的误差应不超过总测量误差的1/3-1/5. 

6、方法误差。检查铸铁三维孔系焊接平台方法、检查量具选择不当，测量原理与计算公式简化造成的误差，测量仪、工件定位装夹和受力变形引起的误差。 

从铸铁三维孔系焊接平台的质量和使用以及焊接结构的设计来看，焊接平台板面和壁厚都不会太薄。这是由两个原因造成的： 

1、铸铁三维孔系焊接平台台焊接在平台之上。攻丝将不可避免地进行。攻丝的强度使我们无法使用太薄的铸铁平台面板。;

2、铸铁三维孔系焊接平台铸件太薄，铸件生产中会出现铸造不足和冷绝缘等问题。这是因为过薄的壁厚不能保障铸造合金液体具有足够的填充模具的能力。通常在某些铸造条件下，每种铸造合金具有可填充模具的小壁厚，通常称为铸造合金的小壁厚。

在设计铸件时，铸件的设计壁厚应不小于小壁厚。该小壁厚与铸造合金液体的流动性和铸件的轮廓尺寸有关。