铸铁焊接平台的表面粗糙度表示符号在划线平板的生产过程中经常的用到，所以我们要了解这些符号所表示的是什么意思。

铸铁焊接平台基本符号上加一小圈，表示表面粗糙度是用不去除材料的方法获得。例如铸、锻、冲压变形、热轧、冷轧、粉末冶金等。或者是用于保持原供应状况的表面（包括保持上道工序的状况，也就是不论该表面是否经过切削加工）。

铸铁焊接平台表面粗糙度符号的标注:

用去除材料方法获得的铸铁平台表面，Ra的大允许值为3.2μm。

用不去除材料方法获得的铸铁平台表面，Ra的大允许值为3.2μm。

用任何方法获得的铸铁平板表面，Ra的大允许值为3.2μm。

用去除材料方法获得的铸铁平台表面，Ra的大允许值为3.2μm，小允许值为1.6μm。

注：1、当铸铁平台表面功能有特别要求，其小允许值时，才同时标注出Ra的大允许值和小允许值。2、新国标规定Ra一般只标注其大允许值。

铸铁焊接平台是焊接设备和箱体等工件的基础平台，为焊接工作提供一个相对的工作平面。其材质为HT200-300；硬度为HB170-24；精度:0-3级；执行标准：B/T7974-1999。铸铁焊接平台的精度按标准计量检定规程执行，分别为0、1、2、3四个等级。

表面粗糙度Ra值下降，铸铁平台表面粗糙度降低。随着型砂气性变大，Ra值也变大，Ra值也变大，铸铁焊接平台表面粗糙度增加。